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<p>13일 반도체 업계와 증권가에는 메모리 반도체의 대표 상품인 D램(주기억장치) 가격이 올해 1분기와 내년 1분기에 하락하다가 내년 8분기, 늦어도 4분기에 상승 반전할 것이란 예상이 많다. 올 7분기에 실시된 하락세가 9년도 이어지지 못할 것이란 예상이다.</p>

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<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생회사를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 생산하는 것이 얼마나 어렵고 자금이 크게 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 분석했었다. HSMC는 작년 11월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.</p>

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Gezen Cadir

<p>반도체 제조역량 확장은 중국에는 결정적인 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 17%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특별히 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 핸드폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.</p>

<p>다나와의 색다른 강점은 전략적 콘텐츠 수급과 제작이다. 전 상품군에 걸쳐 전문가 리뷰, 동영상, 뉴스 등을 공급함으로써 구매자 구매들의사확정을 돕는다. 제품에 대한 의견, 입소문 쇼핑, 쇼핑몰 후기 등 정보 공유 공간을 마련해 객관적 쇼핑정보도 얻을 수 있을 것입니다. 구입에 요구되는 모든 정보를 모아놓은 셈이다.</p>

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>